业界首个!博通推出3.5D F2F封装技术:改善封装翘曲
12月6日消息,业界博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级(XDSiP)封装平台技术,首个术改善封这是博通业界首个3.5D F2F封装技术。
据悉,推出3.5D XDSiP是装技装翘一种新颖的多维堆叠芯片平台,结合了2.5D技术和使用Face2Face(F2F)技术的业界3D-IC集成,支持消费类AI客户开发下一代定制加速器(XPU)和计算ASIC。首个术改善封3.5D XDSiP提供了最先进、博通最优化的推出SiP解决方案,以支持大规模AI应用。装技装翘
这一创新平台为自定义计算的业界新时代提供支持,与F2B技术相比,首个术改善封堆叠晶粒之间的博通信号密度增加了7倍。
同时,推出其具有卓越的装技装翘能效,通过使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY,将Die-to-Die接口的功耗降至原来的十分之一。
此外,该平台最大限度地减少3D堆栈中计算、内存和I/O组件之间的延迟。另支持更小的转接板和封装尺寸,从而节省成本改善封装翘曲。
官方表示,正在开发中的3.5D XDSiP产品共有6款,最快会在2026年2月开始出货。
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